东芝汽车电子(东芝“牵手”罗姆半导体,合作开发用于电动汽车等的功率半导体芯片)

2024年03月09日 来源:点击:

深圳商报•读创客户端记者 靳恩琦

据日本读卖新闻12月7日报道,东芝宣布将与半导体巨头罗姆合作开发用于电动汽车(EV)和其他设备的功率半导体芯片。两家公司的工厂将共同分担该业务的生产工作。报道称,日本经济产业省将向两家公司提供最多约1300亿日元(约合65亿元人民币)的补贴。

该报道显示,功率半导体被广泛用作提高电子设备节能性能的元件。由于全球脱碳趋势不断扩大,研究公司富士经济预测,2035年该市场规模将增长至13.4万亿日元,约为2022年的五倍。同时,该机构也指出,在市场占有率方面,日本企业远远落后于西方企业。

据相关人士透露,东芝将扩建位于石川县能美市的工厂,以加强目前主流的硅功率半导体芯片的生产。预计将于2025年3月开始供应。罗姆则计划从2026年4月开始,在目前宫崎县国富町正在建设的工厂中增加使用高节能碳化硅(SiC)的下一代产品的供应。

据日本九州发经济今年7月报道,大型半导体公司罗姆7月12日宣布,在宫崎县国富町建设新工厂,生产用于功率控制等的“功率半导体”,目标在2024年底作为主要生产基地开始运营。

据悉,新工厂从生产太阳能电池板的日本出光兴产株式会社子公司Solar Frontier(Tokyo)手中收购了工厂场地和建筑。该场地面积约为400,000平方米,是日本同类场地中最大的,同时,新工厂计划建造115,000平方米的生产大楼。

值得注意的是,读卖新闻报道称,为了避免重复生产及增加市场占有率,罗姆加入了日本多个财团,其中就包括此前收购东芝的投资基金Japan Industrial Partners(JIP)。(此前报道:74年上市历史将终结!东芝确定年内退市,曾现巨额财务造假)

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